SK海力士HBM3E超高性能AI内存产品正式量产，全球供货启动
3月19日消息，SK海力士近日宣布，其最新研发的超高性能AI内存产品HBM3E已开始正式投入量产，并计划从本月下旬开始向全球客户供货。这一重要进展距离去年8月公司宣布开发该产品仅过去了7个月，显示了SK海力士在半导体技术领域的强大实力和高效执行力。
HBM3E是SK海力士针对AI应用推出的高性能内存产品，其每秒可处理的数据量高达1.18TB，相当于在短短1秒内就能处理230部全高清(FHD)级别的电影。这一令人瞩目的性能表现，使得HBM3E能够满足AI应用对内存运行速度的极高要求，为AI技术的发展提供了强有力的支持。
在散热方面，SK海力士采用了先进的MR-MUF技术，使得HBM3E的散热性能较上一代产品提高了10%。MR-MUF技术是一种创新的封装工艺技术，通过在半导体芯片堆叠后的空间中注入液体形态的保护材料，并进行固化，从而实现了更高的工艺效率和更优秀的散热性能。这一技术的应用，使得HBM3E在散热等所有方面都达到了全球最高水平。
SK海力士HBM业务担当副社长柳成洙表示：公司通过全球首次实现HBM3E的量产，进一步强化了我们在AI存储器领域的领先地位。我们将以过去积累的成功经验为基础，继续深化与客户的关系，并巩固我们作为全方位人工智能存储器供应商的地位。
目前，SK海力士在全球HBM市场上占据了超过一半的份额，同时更是独家垄断了128GB DDR5等大容量DRAM产品市场。随着HBM3E的量产和供货，SK海力士有望进一步扩大其在全球存储器市场的领先地位。
相关文章
- X平台Beta版新增PassKey功能，全球用户身份验证将迎新变革
- 铃木联手SkyDrive，静冈县启动飞行汽车制造，瞄准2025大阪世博会
- SK On成功研发磷酸铁锂电池，计划2026年投产并瞄准北美市场
- 苹果公司推出全新“Ask”工具，助力客服高效解答用户疑问
- 索尼PlayStation引入Passkey登录，提升账户安全性与便捷性
- 三星与SK海力士即将展示GDDR7显存，引领显卡技术新飞跃
- 微软宣布：Parallels Desktop助力M3芯片Mac运行Windows 11
- 福伦达新款Color-Skopar 18mm f/2.8镜头即将上市，富士X卡口用户独享
- 蔚来发布NIO Phone新系统更新，Sky UI 1.2.0带来全新体验
- 高效落地大语言模型能力,澜码科技正式发布企业级AI Agent平台AskXBOT
- 退休捷豹设计大师推出首款电动越野车 Callum Skye
- SK 海力士发布移动存储新巅峰，LPDDR5T 16GB产品震撼亮相！
- 东风风神皓瀚：SKY EV和PHEV新车型计划发布
- 高性能内存战局升级：美光HBM3E与SK海力士HBM3E正面对决
- GitHub推出Passkey服务，提升账户安全
- 三星电子与SK海力士联手打造12层HBM内存，引领科技创新
热门教程
Win11每次开机会检查tpm吗？Win11每次开机是否会检查tpm详情介绍
2Win11任务栏空白怎么办？Win11任务栏空白解决办法
3Win10 21H1更新KB5003637后任务栏不能在底部显示怎么办？
4系统之家装机大师怎么用？系统之家装机大师使用教程
5Win10家庭版笔记本电脑怎么关闭Windows defender功能？
6Win11正式版怎么安装安卓APK应用？Win11安装安卓APK文件方法
7Win11资源管理器的样式如何切换？Win11资源管理器样式切换方法
8Win11电脑下载的文件被自动删除怎么办？
9Win11蓝屏怎么修复？win11蓝屏修复教程
10Win11正式版如何固定“此电脑”到任务栏？
装机必备 更多+
重装教程
大家都在看
电脑教程专题 更多+