三星电子赢得英伟达2.5D封装大单，行业地位再获提升
4月8日消息，韩国电子行业媒体TheElec最新报道称，三星电子已赢得英伟达的2.5D封装业务。据内部消息人士指出，三星的先进封装(AVP)团队会向英伟达供应自主研发的2.5D封装技术，包括Interposer(中间层)和I-Cube。而其他公司将负责生产高带宽内存(HBM)和GPU晶圆。
2.5D封装技术允许将诸如CPU、GPU、I/O接口、HBM等多个芯片水平放置在中间层上，这种技术被台积电称为CoWoS，而在三星这里则被称为I-Cube。目前，业内多款高端GPU，包括英伟达的A100和H100系列以及英特尔的Gaudi系列，均采纳了该技术。
据本站了解，三星自去年起就在积极争取2.5D封装服务的客户，他们承诺为AVP团队配备足够的人力资源，并提供独家设计的中间层晶圆方案。
有消息透露，三星将为英伟达提供四颗HBM芯片集成的2.5D封装服务。虽然三星的技术能支持到八颗HBM芯片的封装，但考虑到在12英寸晶圆上布局八颗HBM需要使用多达16个中间层，这可能对生产效率有所拖累。因此，三星正在研发面板级封装技术，以适应更高密度的封装需求。
行业观察家推测，英伟达可能因为其人工智能芯片需求的急剧增长，使得长期合作伙伴台积电的CoWoS产能显得捉襟见肘，转而选择了三星。此次与英伟达的合作，也可能为三星带来更多的HBM订单。
相关文章
- 拓展智能手机应用边界 三星Galaxy S24系列开创手机AI新格局
- 购机更有丰厚好礼 三星Galaxy S24系列开启手机AI新体验
- 机皇性能 沉浸视觉 三星Galaxy S24 Ultra打造手游上分利器
- 以科技先锋气质阐释家居美学意境：三星电视重构未来生活空间
- 解锁不一样的假期 三星Galaxy Watch6系列春日热销中！
- 生成式AI赋能原生应用 三星Galaxy S24系列解锁移动办公新体验
- 停更通知！三星初代翻盖式折叠屏手机Galaxy Z Flip将不再获得系统更新
- 清明踏青出游拍照 怎能少得了这几款热门三星Galaxy手机
- 三星Galaxy Tab S9系列AI功能升级 开启智能「星」时代
- 开启Galaxy AI尊享体验 心系天下三星W24 | W24 Flip成就科技艺术典范
- Galaxy AI加持 三星Galaxy Z Flip5体验迎来多重进化
- 感受旗舰机皇 触摸AI时代 三星Galaxy S24系列开启春日礼遇
- 办公、创作更出彩 有AI的三星Galaxy Z Fold5体验再升级
- 三星计划升级Bixby：融入ChatGPT式AI技术
- 洞察未来家庭生活趋势，三星电视深度把握行业进化的终极力量
- 心系天下三星W24｜W24 Flip：匠心雕琢启幕风雅 AI赋能开创未来
热门教程
Win11每次开机会检查tpm吗？Win11每次开机是否会检查tpm详情介绍
2Win11任务栏空白怎么办？Win11任务栏空白解决办法
3Win10 21H1更新KB5003637后任务栏不能在底部显示怎么办？
4Win10家庭版笔记本电脑怎么关闭Windows defender功能？
5系统之家装机大师怎么用？系统之家装机大师使用教程
6Win11正式版怎么安装安卓APK应用？Win11安装安卓APK文件方法
7Win11资源管理器的样式如何切换？Win11资源管理器样式切换方法
8Win11电脑下载的文件被自动删除怎么办？
9Win11蓝屏怎么修复？win11蓝屏修复教程
10Win11正式版如何固定“此电脑”到任务栏？
装机必备 更多+
重装教程
大家都在看
电脑教程专题 更多+