消息称苹果披露iPhone 17 Pro系列搭载自主研发Wi-Fi 7芯片
12月16日消息，近期，分析师Jeff Pu发布了一份有关苹果公司未来产品的报告，其中提到了2025年苹果将推出的iPhone 17 Pro系列，它将搭载苹果自主研发的Wi-Fi 7芯片。这一消息意味着苹果在无线通信领域的野心不断扩大。
据了解，苹果自主研发的Wi-Fi 7芯片将在2025年首次部署在Pro系列机型上，而在2026年，将扩展到整个iPhone 18系列。然而，报告中并未透露有关这款芯片的更多技术细节，令人期待。
早在今年1月，就有关于苹果淘汰博通(Broadcom)Wi-Fi和蓝牙芯片的传闻，据马克・古尔曼(Mark Gurman)报道，苹果计划在2025年停用博通的芯片，改用自家设计的芯片。这一决策可能会对博通的收入造成长期影响，分析师Stacy Rasgon预计，博通的收入可能会减少约10亿至15亿美元。然而，博通的射频(RF)芯片设计和制造复杂，短期内不太可能被其他芯片厂商所取代。
不过，另一位分析师郭明錤曾表示苹果已经暂停自主研发Wi-Fi芯片，目前尚不清楚是否已经恢复研发计划。
新一代Wi-Fi 7技术将带来巨大的变革，允许iPhone 17 Pro系列与支持的路由器同时通过2.4GHz、5GHz和6GHz频段进行数据传输，从而实现更快的Wi-Fi速度、更低的延迟和更可靠的连接。根据高通的介绍，Wi-Fi 7甚至可以提供超过40 Gbps的峰值速度，较Wi-Fi 6E提高4倍，这将为用户带来更出色的网络体验。这一举措表明苹果在继续改进其产品性能，以满足用户对高速稳定网络的需求。
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