AMD“Prometheus”新CPU曝光：采用Zen 5c核心，三星与台积电工艺齐发力
11月14日消息，根据gamma0burst深度挖掘的信息，AMD即将发布的新一代“Prometheus”CPU将采用Zen 5c核心，并将生产工艺拓展至三星4nm和台积电3nm。
据本站了解，AMD等厂商在考虑工艺节点、生产良率、成本等因素的同时，也在从产能、生态链等多个角度进行综合评估。
有报道称，三星正积极扩展其4nm工艺，并力图从台积电手中争取更多订单。目前，业内人士普遍认为，台积电的4nm工艺良率约为80%，而三星则从今年年初的50%提高至75%，与台积电相媲美。
外界猜测，一些大客户如高通、英伟达等可能会考虑回流采用三星工艺，预计三星可能获得订单数量相当于台积电的一半左右。
根据苹果公司高层会议透露的信息，台积电的3nm工艺良率为63%，但3nm工艺的价格要比4nm高出一倍。
因此，考虑到三星今年大幅提升的良率和产能，再加上台积电的涨价决定，许多大客户可能会从成本等角度出发，寻找第二供应商，以分散外包生产订单。
消息显示，AMD已经与三星进行洽谈，计划将部分原本属于台积电的4nm订单转移到三星进行生产。
除了AMD将订单迁移至三星外，还有消息称，谷歌计划将Tensor G4的订单交由台积电的4nm工艺处理，而Tensor G5则将采用台积电的3nm工艺。
相关文章
- 三星发布全新Exynos 2500处理器：GPU大升级、首次搭载AMD RDNA4架构
- 英特尔CEO评ARM PC处理器前景：即使英伟达和 AMD 入局，微不足道的存在
- 华硕TRX50主板备战AMD Zen4线程撕裂者7000系列
- AMD线程撕裂者7000X系列重磅亮相，价格降幅惊人
- Valve警告：AMD玩家禁用Anti-Lag+功能以免被视为《CS2》作弊
- AMD Zen 4 架构下的线程撕裂者 Pro 7000 系列处理器亮相
- AMD Zen4架构锐龙7000系列处理器首次亮相：R3 7440U Geekbench跑分曝光
- AMD发布全新AFMF技术驱动，RX 6000显卡性能再提升
- 消息传来：AMD锐龙8000“Zen 5”处理器将于明年Q2发布
- 三星与AMD合作，共推vRAN技术助力网络升级
- TYAN采用全新AMD EPYC 8004系列处理器,适于各种云和边缘服务器部署
- 三星计划明年推出中端处理器，搭载AMD Radeon图形技术
- AMD RX 7800 XT / 7700 XT显卡放弃12VHPWR，呼吁不将问题转嫁给用户
- 显卡闲置功率过高问题将迎解决：AMD高管承诺驱动更新
- 合作伙伴名单曝光：微星缺席AMD RX 7800 XT / RX 7700 XT显卡发布
- 华擎发布A620I Lightning WiFi主板：迷你ITX设计搭载AMD锐龙7000处理器支持
热门教程
Win11每次开机会检查tpm吗？Win11每次开机是否会检查tpm详情介绍
2系统之家装机大师怎么用？系统之家装机大师使用教程
3Win11正式版怎么安装安卓APK应用？Win11安装安卓APK文件方法
4Win10 21H1更新KB5003637后任务栏不能在底部显示怎么办？
5Win11任务栏空白怎么办？Win11任务栏空白解决办法
6Win10家庭版笔记本电脑怎么关闭Windows defender功能？
7Win11电脑下载的文件被自动删除怎么办？
8Win11资源管理器的样式如何切换？Win11资源管理器样式切换方法
9Win11蓝屏怎么修复？win11蓝屏修复教程
10Win11正式版如何固定“此电脑”到任务栏？
装机必备 更多+
重装教程
大家都在看
电脑教程专题 更多+