天玑9300芯片"大迭代"：联发科迈向创新巅峰
【本站】5月15日消息，联发科今日发布了一款新的处理器芯片——天玑9200+，它是对天玑9200芯片的增强版，并且天玑9300芯片也正在紧锣密鼓地研发中。根据来自微博博主@数码闲聊站的消息爆料，天玑9300芯片的代号是DX3，被称为"大迭代"芯片。
据本站了解，天玑9300芯片将采用台积电的N4P工艺，并将配置四个高性能Cortex-X4内核，采用了"4+4"的核心布局，其中每个内核均具备hunter属性。台积电的N4P工艺是该公司最新的增强型4纳米工艺，而高性能Cortex-X4内核的散热控制将成为大家关注的重点。
此外，爆料还指出，联发科正在测试天玑9300芯片的另一个版本，该版本将搭配更少数量的Cortex-X4内核，并配置其他常规核心。
这一系列新的芯片发布和研发的消息使得联发科在移动处理器领域保持着积极的姿态。天玑9200+芯片的增强版将进一步提升处理器的性能，而即将到来的天玑9300芯片的"大迭代"有望带来更多创新和突破。随着联发科不断推出更先进的芯片产品，将进一步推动智能手机和其他移动设备的性能提升和功能拓展。
总体而言，联发科在处理器芯片领域的持续发展和创新，将有助于推动中国移动通信产业的进一步发展，并为全球用户带来更多高性能、高效能的移动设备体验。
相关文章
- realme真我11 Pro系列手机今日上市，销量突破8万台
- 魅族科技发布全新质保服务政策，魅族20系列手机享3年保障
- 小米将于5月19日在印度推出经济实惠手机Redmi A2
- 小米手机官方宣布：小米13系列相机升级，新增「变焦转盘」功能
- 三星Quantum 4曝光：Geekbench数据显示出色性能与高安全性
- vivo Y78登场！入门级智能手机性价比爆表 5月13日开售
- Redmi K60 Ultra震撼登场：搭载天玑9200+处理器，成为最强旗舰！
- 小度青禾手机型号XD-SEE00-2301亮相工信部认证网站，全面揭秘新一代智能手机！
- 徕卡再度合作！小米13 Ultra将搭载移动影像迄今为止最完美的Summicron镜头
- iPhone 15系列或搭载台积电最新3纳米工艺的A17处理器
- 中国电信即将推出第四代云手机，配备68W快充和量子安全通话功能
- Audio Vivid技术助力华为音乐推出空间音频版本
- 专业电竞定位，性能强悍！红魔品牌五年成就与您共同庆祝
- 郭明錤透露：iPhone 15 Pro和Pro Max可能取消固态按键设计
- 小米13 Ultra：业界首款配备1英寸可变光圈影像旗舰
- 小米13 Ultra正式官宣发布会时间：4月18日晚7点
热门教程
Win11正式版怎么安装安卓APK应用？Win11安装安卓APK文件方法
2系统之家装机大师怎么用？系统之家装机大师使用教程
3Win11每次开机会检查tpm吗？Win11每次开机是否会检查tpm详情介绍
4Win10 21H1更新KB5003637后任务栏不能在底部显示怎么办？
5Win11电脑下载的文件被自动删除怎么办？
6Win11资源管理器的样式如何切换？Win11资源管理器样式切换方法
7Win11蓝屏怎么修复？win11蓝屏修复教程
8老电脑怎么装win11系统？老电脑一键升级Win11系统教程
9Win11正式版如何固定“此电脑”到任务栏？
10Win10和Win11哪个好用？Win10和Win11区别介绍
装机必备 更多+
重装教程
大家都在看
电脑教程专题 更多+