曝高通全新骁龙8Gen3芯片将于10月份发布

时间:2023-04-05 11:06:09

作者:admin

来源:系统大师

【本站】4月5日消息,据最新消息透露,高通旗下的骁龙处理器将于今年10月份发布全新的骁龙8Gen3芯片。该芯片采用全新的"1+2+3+2"架构设计,主核心是全新的X4超大核心,搭配5个A720大核心和2个A520小核心,同时采用新一代Adreno 750 GPU,集成X75基带,结合LPDDR5x+UFS4.1,将带来综合性能指数的显著提升。

据预计,骁龙8Gen3的跑分将会在160万级别,单核和多核跑分都大幅超过现在的骁龙8Gen2,提升力度不小,对于注重性能体验的用户来说是个好消息。不过目前还没有关于其它功能和性能的详细信息。

曝高通全新骁龙8Gen3芯片将于10月份发布

据本站了解,高通骁龙8Gen3芯片的推出将进一步加剧智能手机芯片领域的竞争。目前,华为、三星、苹果等公司也在研发其自主研发的芯片,以实现更好的性能和体验。同时,随着5G技术的快速普及,高通的X75基带的加入也将使得新一代的智能手机可以更加快速地连接到5G网络,获得更加稳定和快速的网络体验。

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