出手便是狠招:消息称三星率先发起晶圆代工价格战,联电、世界先进等被迫降价迎战
2 月 13 日消息,此前有韩国媒体报道称,因应半导体市况下行,三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略,把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺 3nm 生产,甚至不惜放弃成熟制程下的大客户,但三星随后发布声明否认(详情请见IT之家此前报道)。
在这种情况下,业界再传出了三星不仅没放弃成熟制程的生意,还祭出更显强势的价格战抢单,希望借此力挽颓势,从而获得更多订单填补产能。
台湾经济日报称,三星现已代工报价向其他厂商发动价格战,成熟制程代工报价降幅高达一成,并已成功拿下部分台系网通芯片厂订单。而继三星打响价格战之后,联电、世界先进等厂商后续也开始有条件对客户提出降价。
科技市调机构 TrendForce 最新调查显示,三星晶圆代工全球市占率截至去年 Q3 仍为 15.5%,位居全球第二位,虽然大幅落后台积电(市占率 56.1%),但已直逼居第三至五名的联电、格芯、中芯国际这三家公司总和。
供应链认为,三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主,但当下大环境处于逆风,三星自家芯片需求同步受挫,因此出现了大批闲置产能。为了填补产能空缺,杀价抢单势不可免。
供应链指出,三星晶圆代工报价原本就比同行略低,如今若是再砍一成,势必成为那些客户倒逼原先合作伙伴降价的手段。简单来说就是“你不降价,我就去找三星生产”,从而使得晶圆代工行业共同面临压力。
对此,联电方面回应称,现阶段订单能见度偏低,本季度充满多重挑战,产能利用率将由上季度的九成降至近七成,毛利率与晶圆出货量同步锐减,毛利率恐怕会下探至近七个季度以来的最低点,不过下半年需求有望逐步回温。
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