AMD Zen4锐龙7000 3D缓存版缩水：暂时仅8/6核心
Zen4架构的锐龙7000系列其实表现相当不俗，只是在游戏性能上比13代酷睿棋差一招，大量玩家都在翘首以盼，等着新的3D V-Cache缓存版。
Zen3时代只有一款锐龙7 5800X3D，8核心，原有4MB二级缓存、32MB三级缓存的基础上再堆叠64MB，总计做到了100MB，游戏性能着实彪悍。
Zen4时代，传闻称准备了至少三款，分别是16核心的锐龙9 7950X3D、12核心的锐龙9 7900X3D、8核心的锐龙7 7800X3D，假如每个CCD都堆叠64MB缓存，总缓存最多可达208MB。
但是根据最新传闻，目前能够打听到的只有8核心、6核心版本，预计叫做锐龙7 7700X3D、锐龙5 7600X3D。
仔细想想，这倒也合理，毕竟对于游戏来说，8/6核心是比较适中的，更多核心用处不大，更适合做生产力，而且会大大增加成本和价格，这可不是游戏玩家想要的。
锐龙7000X3D之前基本确定会在明年1月份的CES 2023大展上推出，目前看届时应该只是纸面宣布，实际发布上市预计要等到明年第二季度。
另外，Intel此前已经官宣的i9-13900KS，官方说是明年初，但暂时仍没有具体上市时间，但可能会比锐龙7000X3D稍早一些。
它的出厂默认睿频频率最高可达6GHz，相比于i9-13900K又提高了200MHz。
相关文章
- RTX 4090连烧几十起后 NVIDIA最新回应：仍在调查16Pin接口问题
- 加大供货！华为Mate 50系列渠道价开始松动 便宜几百：昆仑版仍加价
- 比iOS更强！苹果正开发AR/MR头显操作系统：明年亮相
- 超薄机来了！荣耀折叠旗舰Magic Vs定档：本月23日
- 三星研发全新QD-OLED面板：想争取到苹果订单
- 双11最后班车！小米12 Pro天玑版顶配不到3000元
- 华擎推出 H610 Thin Mini-ITX 主板：支持 12/13 代酷睿，使用笔记本内存
- Redmi Pad MIUI 13.1.3稳定版发布：小米妙享完美适配
- AMD RX 7000系列即将上市！老款显卡降价 比英伟达更香
- 骁龙8 Gen2旗舰焊门员！消息称Redmi K60同价位没有对手
- 影驰 RTX 4090 名人堂 OC Lab 版拿下 20 项超频纪录，对手 EVGA KINGPIN 已退场
- 小米迄今最薄！小米笔记本Air 13翻转本双十一获京东销量第一
- iPhone 14首发 苹果继续打磨“捅破天”技术
- 富士相机高性价比镜头，消息称适马 X 卡口 18-50mm 下周上市
- 2899元！小米12S惊现神价：安卓阵营罕见的小屏全能旗舰
- Intel正式发布Max GPU：1000+亿晶体管、600W峰值功耗
