realme真我10 Pro+屏幕细节揭晓:采用COP Ultra封装工艺 下巴窄至2.33mm

时间:2022-11-09 09:31:01

作者:admin

来源:系统大师

  据官方最新确认,realme加你关于11月17日举行新品发布会,届时将正式为大家带来全新的realme真我10系列机型。随着发布时间的日益临近,官方关于该机的预热也更加密集。现在有最新消息,继部分外观和配置细节后,近日realme副总裁徐起进一步带来了这块屏幕的更多惊艳细节。

realme真我10 Pro+屏幕细节揭晓:采用COP Ultra封装工艺 下巴窄至2.33mm

  据realme副总裁徐起最新晒出的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的realme真我10系列将至少包含真我10、真我10 Pro和真我10 Pro+三个版本,其中超大杯的真我10 Pro+不仅将“卷出一块好曲屏”,更关键的是还将采用旗舰级的COP Ultra封装工艺打造,下巴仅有2.33mm,不出意外的话将成为真我家族史上最窄的下巴,同时也是目前行业最窄下巴的曲面屏手机。同时徐起还表示,新机的工艺和成本都面临巨大挑战,但还是将正面做到了几乎“无边框”的效果,“为了为了更震撼的观感,0.01mm也值得卷!”

realme真我10 Pro+屏幕细节揭晓:采用COP Ultra封装工艺 下巴窄至2.33mm

  其他方面,根据此前曝光的消息,全新的realme真我10 Pro+将采用双曲面屏设计,具有61°黄金曲率,支持120Hz高刷,并支持10亿色彩显示,视觉效果和手感都相当不错。同时还将全球首发2160Hz PWM超高频调光,可以大大减少手机屏幕带来的眼睛疲劳。硬件上,该机将搭载高通骁龙8 Gen2处理器,最高配备12GB内存+512GB存储,后置1.08亿像素主摄,支持OIS光学防抖,同时将辅以800万超广角和200万副摄,前置摄像头为1600万像素。除此之外,该机将在轻薄的机身内内置一块5000mAh的大容量电池,同时还将支持67W的有线闪充。

realme真我10 Pro+屏幕细节揭晓:采用COP Ultra封装工艺 下巴窄至2.33mm

  据悉,全新的realme真我10系列将在11月17日正式亮相,将对标刚刚亮相的Redmi Note 12系列,而且这次将由全球品牌代言人杨幂主讲,话题度拉满。更多详细信息,我们拭目以待。

大家都在看

电脑教程专题 更多+

提取码
XGZS
关闭 前往下载