台积电工艺爆发：消息称骁龙 8 Gen 2 手机进度快于天玑 9 系迭代，骁龙 7 Gen 2 晚于天玑 8 系迭代
9 月 5 日消息，根据高通骁龙峰会日程，骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布，并且采用台积电 4nm 工艺。
据微博博主 @数码闲聊站 称，“高通联发科旗舰线中端线轮着来，骁龙 8 Gen 2 终端进度快于天玑 9 系迭代终端，骁龙 7 系真迭代终端晚于天玑 8 系，它们无一例外都采用台积电工艺。”
该博主还表示，“而三星近两代工艺口碑下滑，4nm 迅速下放到骁龙 6 系和可穿戴芯片。另外后面还有三星工艺的骁龙 7 Gen 1 手机发布。”
爆料称，首批搭载骁龙 8 Gen2 的手机计划在高通的骁龙峰会后发布，目前暂定 11 月下半月，首发厂商的进度还可以。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列都将搭载骁龙 8 Gen2 处理器。
相关文章
- 荣耀 X40 系列“九年里程碑之作”官宣 9 月 15 日发布，还有笔记本、平板、音频等新品
- 小米13系列最快11月发：三颗5000万像素加持
- realme C33 将于 9 月 6 日在印度发布，搭载 5000 万像素主摄
- 苹果秋季发布会在即 消息称iPhone 14 / Pro系列超前备货已生产逾3400万部
- 曝苹果 AirPods Pro 2 无线耳机将支持蓝牙 LE Audio 技术，带来 5 大好处
- 英伟达 RTX 3090 Super 显卡实物曝光，与 3090 Ti 规格相同
- 苹果 Apple Watch Series 3 已在部分地区售罄，消息称将于本月停产
- 超200万预约 向上捅破天！华为Mate 50全系售价曝光：新机已到店 马上开卖
- 新款华硕无畏Pro 2022 笔记本预热：最高可选 RTX3060，支持独显直连
- Intel 15款独立显卡全线列队：混进个神秘的家伙
- 荣耀亮相 IFA 2022：提前展示 MagicOS 7.0，还有 MagicBook 14 和荣耀平板 8
- 联想官宣 ThinkPad P1 隐士 2022，搭载键盘辅助进风技术
- 消息称徕卡将在 10 月发布新一代 M 系列相机，目前已寄出邀请函
- 叹号孔可显示为药丸形？iPhone 14 Pro新屏幕反转 苹果大创新
- 老外上手索尼Xperia 5 IV：手机经常很热 屏幕降为60Hz
- 索尼首款 APS-C 电影机 FX30 规格流出：1200 万像素，与 A7M4 同价
