韩国 2022 上半年半导体关键材料、零件、设备进口对日依存度降至新低
《韩联社》周三（20 日）报道，韩国 2022 年上半年对日本材料、零件、设备的依存度降至新低。
韩国产业通商资源部公布，2022 年上半年的材料、零件、设备进口额为 1300.67 亿美元。其中 15.4% 从日本进口、金额达 200.72 亿美元，写下该统计自 2012 年展开以来的半年期新低纪录。和 2012 年上半年的 24.2% 相比，低 8.8 个百分点。
观察韩国在材料、零件、设备进口的对日依存度变化，2019 年上半年报 16.9%，2020 年下半年升高至 17.4%，2021 年上半年回落到 15.9%，2021 年下半年报 15.8%，接着在 2022 年上半年进一步降至 15.4%。
日本政府从 2019 年 7 月起，针对输往韩国的氟化氢、氟化聚酰亚胺和光阻剂等半导体制造关键原料进行严格出口管制，并在同年 8 月正式将韩国从出口管理对象国的 Group A（原称“白色名单”）中除名。从当时开始，韩国的对日依存度就有逐渐降低的倾向。
相关文章
- 美国 520 亿美元芯片补贴法案获得参议院通过，还需多轮投票才能正式通过
- 小米新增投资英乐飞半导体，前者已投资近 100 家芯片企业
- TrendForce：供应链库存积压，第三季度 NAND Flash 价格跌幅扩大至 8%-13%
- DRAM 内存加速降价，6 月报价环比下跌 10% 创 1 年半新低
- 被英特尔收购后，Tower 半导体决定与 Cadence 合作推动汽车和移动 IC 芯片开发
- 济南弗迪电池项目正式通线，比亚迪半导体济南研发中心签约
- 到法国投资半导体？力积电回应现在重点仍在台湾铜锣厂
- 英特尔通知客户涨价，分析师称半导体通货膨胀趋势持续
- TrendForce：预计第三季度驱动 IC 价格降幅将扩大至 8%-10%
- 分析师：半导体芯片产能短缺将从今年底起分阶段缓解
- 英飞凌居林第三工厂奠基，进一步扩大马来西亚功率半导体产能
- 博世将在 2026 年前对半导体业务投资 30 亿欧元
- TrendForce：2022 年车用 SiC 功率元件市场规模将突破 10 亿美元
- 成都士兰半导体（二期）芯片封装厂房封顶
- 不满台积电产能分配，北欧半导体增加格芯和 Silterra 作为新代工
- 芯片供需大逆转：从全球抢“芯”到库存过剩，巨头产能急刹车
